DR的分类

       “DR的分类”为了帮助大家了解，小编整理如下：

       按X线曝光方式分类，DR系统按曝光方式分为面成像技术和线扫描成像技术，这两种技术的主要差别是在探测器采集方式上的不相同。

       1.面曝光成像方式

       面成像技术的主要特点是探测器的设计采用大面积的面阵探测器，也称为平板探测器（flat plane detector，FPD）：面成像技术的另一特点是在X线曝光的瞬间，一次性的同时采集到被检人体区域信息。

       目前，使用面成像方式的探测器包含非晶硅、非晶硒等平板探测器、CCD探测器三种。

       2.线曝光成像方式

       线扫描成像技术采用线阵成像的方法。X线曝光时，X线照射野呈扇形方式垂直于人体，并沿人体长轴方向，以匀速扫描方式通过人体检查区域。线阵探测器与X线管同步移动，透过人体的X线按照时间顺序连续不断地被线阵探测器采集，然后经过数字转换和处理，传送到计算机进行数据重建，形成数字化X线图像。

       目前，使用线曝光方式的探测器主要有多丝正比电离室气体探测器、闪烁晶体/光电二极管线阵探测器和固态半导体/CMOS线阵探测器。

       按能量转换方式分类：DR最常用的分类方法按照X线探测器能量转换方式进行分类，主要有直接转换方式和间接转换方式两种。

       (1)直接转换方式：直接数字X线摄影是光导半导体材料采集到X线光子后，直接将X线强度分布转换为可测量的电信号。目前常用的光导半导体材料为非晶硒，碘化铅，碘化汞，碲砷镉，溴化铊，碲化镉和碲锌镉。目前已使用的主要为非晶硒平板探测器和碲化镉/碲锌镉线阵探测器。

       (2)间接转换方式：间接数字X线摄影先由某种闪烁发光晶体物质吸收X线光子能量后以可见荧光的形式将能量释放出来，经空间电路传递，由发光二极管采集，转换后获得可测量的电信号。其发光晶体物质主要有碘化铯和氧化钆。已经用在X线探测器上的主要有非晶硅平板探测器，电荷耦合器件探测器，互补型金属氧化物半导体探测器等。

       以上“DR的分类”由博傲小编整理，希望对大家有所帮助！