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金瓷的压缩结合机制：
瓷乃脆性材料，耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，借此在金瓷冠烧结冷却后会属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。
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