口腔助理医师《口腔修复学》科目高频考点速记11-20条

        为帮助参加2023年口腔助理医师的考生进行复习备考，医学考试在线网小编为大家整理各单元高频考点速记内容，以下为“2023年口腔助理医师《口腔修复学》科目高频考点速记11-20条”，希望可以帮到大家：

高频考点：

11.桥体（牙合）面大小：天然牙宽度的1/2～2/3

12.桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比，与桥体长度的立方成正比

13.（牙合）力是导致挠曲变形的主要原因

14.上前牙唇面至切牙乳突中点一般约8～10mm

15.卡环臂尖端：位于倒凹区，固位作用，防（牙合）向移位

16.卡环体：非倒凹区，稳定支持作用，防侧向和龈向移位

17.上颌总义齿后缘在腭小凹后2mm

18.RPI卡环组：近中（牙合）支托、邻面板、I杆

19.当口腔前庭深度不足或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组，可应用RPA卡环组

20.前腭杆离开龈缘至少6mm；侧腭杆离开龈缘应有4～6mm

        不同基础的考生薄弱点及学习能力均有差异，因此需要在备考周期中合理审视自己的基础，较薄弱的同学，要及早进入复习阶段，复习过程中也不要气馁，要相信自己通过医学考试在线网老师的陪伴，合理的复习计划，重点的内容讲解，一定会在2023年取得自己梦寐的硕果！